当升科技：融资净偿还499.34万元，融资余额13.02亿元（08-27） 今日观点

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当升科技融资融券信息显示，2025年8月27日融资净偿还499.34万元；融资余额13.02亿元，较前一日下降0.38%。

融资方面，当日融资买入2.62亿元，融资偿还2.67亿元，融资净偿还499.34万元。融券方面，融券卖出3800股，融券偿还9900股，融券余量18.54万股，融券余额831.15万元。融资融券余额合计13.1亿元。

当升科技融资融券交易明细（08-27）

当升科技历史融资融券数据一览

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