当前聚焦：地纬智能：融资净偿还503.41万元，融资余额2.53亿元

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交易所最新数据显示，地纬智能于2026年5月25日获融资买入703.89万元，融资偿还1207.30万元，当日融资净偿还503.41万元。目前，该股融资余额2.53亿，占流通市值比例为6.35%。

该股当日融券卖出500股，融券偿还0股，融券净卖出500股。目前，该股融券余量2.74万股，融券余额27.26万元。

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